Wacker SilGel® 612 A/B – Klares, weiches Vergussgel für Elektronik & Leistungselektronik

Premium, sehr weiches Verkapselungs-Silikongel für professionelle Elektronik- und Leistungselektronikanwendungen

WACKER SilGel® 612 A/B ist ein gießbares, additionsvernetzendes (Platin-Katalysiertes) RTV-2-Silikongel, das bei Raumtemperatur zu einem kristallklaren, sehr weichen Gel aushärtet. Das Zweikomponenten-Gel wird in einem Gewichtsverhältnis von 1:1 (A:B) gemischt, hat eine niedrige Viskosität von 1000 mPa·s für eine hervorragende Fließfähigkeit und erreicht nach dem Aushärten eine Dichte von 0,97 g/cm³. Die Weichheit wird in Penetration (300 1/10 mm) anstelle der Shore-Härte ausgedrückt, was für ein echtes Silikongel charakteristisch ist. Mit einer Topfzeit von ca. 150 Minuten bei 23 °C und einer Aushärtezeit von 8 Stunden bei 23 °C oder 15 Minuten bei 100 °C bietet das Gel eine großzügige Verarbeitungszeit in Kombination mit einer schnellen Wärme-Aushärtung. Die Kombination aus extrem niedrigem Modul, hoher Dielektrizitätsfestigkeit und ausgezeichneter chemischer Reinheit macht dieses Gel ideal zum Schutz empfindlicher Elektronik vor Vibrationen, Feuchtigkeit und thermomechanischer Spannung.

Hauptvorteile

• Penetration 300 1/10 mm – sehr weiches Gel mit extrem niedrigem Modul, das thermomechanische Spannungen abfängt, ohne diese auf empfindliche Komponenten zu übertragen
• Durchschlagsfestigkeit > 23 kV/mm – zuverlässige elektrische Isolierung, die Kriechströme und Durchschläge in Leistungsmodulen verhindert
• Volumenwiderstand 10¹⁵ Ohm·cm – ausgezeichneter Isolationswiderstand, der über einen weiten Temperaturbereich stabil bleibt
• Dichte 0,97 g/cm³ – leichte, spannungsarme Verkapselung mit guter Fließfähigkeit für vollständiges Füllen komplexer Geometrien
• Topfzeit 150 Minuten bei 23 °C – großzügige Verarbeitungszeit mit der Option zur schnellen Wärme-Aushärtung in 15 Minuten bei 100 °C
• Flammhemmend UL 94 HB – erfüllt die Brandschutzklasse UL 94 HB für die Anwendung in Elektronikgehäusen

Typische Anwendungen

• Verkapselung elektronischer Komponenten für die Automobil- und Leistungselektronikindustrie (ECU und PCU)
• Selektives Vergießen und Dam-and-Fill-Schutz von Leiterplatten und Leistungsmodulen
• Verkapselung von Solarzellen und Photovoltaik-Baugruppen
• Herstellung von Dämpfungselementen, die Vibrationen absorbieren
• Abdichtung von Reinraumfiltern
• Schutz von Sensoren und Steuergeräten in Heizung, Lüftung und Klimaanlagen (HLK)

Verarbeitungsanleitung

1. Rühren Sie Komponente A und Komponente B zuerst getrennt gut durch.
2. Mischen Sie Komponente A und B in einem Gewichts- oder Volumenverhältnis von 1:1. Achtung: Verwenden Sie ausschließlich Komponenten A und B mit derselben Chargennummer, da abweichende Chargennummern die Aushärtung stören können.
3. Mischen Sie langsam und gründlich bis zu einer homogenen Masse, um Lufteinschlüsse zu begrenzen.
4. Entlüften Sie die Mischung unter Vakuum, um eingeschlossene Luft zu entfernen; dies wird bei der Verkapselung von Komponenten empfohlen.
5. Gießen Sie die Mischung innerhalb der Topfzeit von ca. 150 Minuten bei 23 °C.
6. Lassen Sie es 8 Stunden bei 23 °C aushärten oder beschleunigt in 15 Minuten bei 100 °C. Die Aushärtezeit hängt stark von Temperatur, Schichtdicke und der Wärmeabfuhr des vergossenen Teils ab.

Über den Hersteller

Die Wacker Chemie AG ist Weltmarktführer in der Entwicklung und Produktion von Silikonen für industrielle und technische Anwendungen.

Professionelle Unterstützung

Benötigen Sie Beratung zur richtigen Verkapselungs- oder Schutzgel für Ihre Elektronikanwendung, zur Anpassung der Topfzeit mit ELASTOSIL® Catalyst EP oder Inhibitor PT 88, oder zur Verarbeitung und Aushärtung? Kontaktieren Sie uns gerne. Das Team von Silicones and More hilft Ihnen gerne bei der Materialauswahl, Dosierung und Verarbeitung.